Trước áp lực cạnh tranh và nhu cầu của thị trường về các sản phẩm điện tử nhỏ gọn, thông minh và đa dạng, công nghệ gắn trên bề mặt (SMT) đã trở thành một giải pháp không thể thiếu. Tuy nhiên, để đáp ứng nhu cầu sản xuất hàng loạt và đảm bảo chất lượng sản phẩm, việc nâng cao tốc độ và độ chính xác của quá trình lắp ráp là một yêu cầu cấp thiết.

1. Công nghệ BGA là gì?

BGA là viết tắt của Ball Grid Array, chúng là một loại linh kiện bề mặt, có thiết kế độc đáo không sử dụng chân truyền thống. Thay vào đó, chúng được gắn kết với bo mạch in (PCB) thông qua một ma trận các viên bi hàn nhỏ li ti. Những viên bi này được tích hợp trên một lớp nền đa tầng, tạo thành một kết nối điện vững chắc. Nhờ cấu trúc này, BGA cho phép tích hợp số lượng chân kết nối cực lớn trên một diện tích nhỏ, vượt trội so với các loại gói khác.

2. Ưu điểm nổi bật của BGA

• BGA được thiết kế với kích thước nhỏ nhất có thể, giúp tiết kiệm đáng kể diện tích trên bảng mạch.
• Các kết nối điện của BGA không sử dụng chân nhô ra mà được thực hiện bằng các bi hàn, giúp loại bỏ các chân kim loại nhô ra, từ đó giảm độ dày của thiết bị.
• Cấu trúc hình cầu của các mối hàn giúp BGA có thể tự động căn chỉnh chính xác khi lắp đặt và đảm bảo độ tin cậy cao.
• Do có kích thước nhỏ và nhiều mối nối giúp BGA có độ dẫn tiết, giảm nhiễu tín hiệu, đặc biệt phù hợp cho các mạch tốc độ cao.
• Thiết kế đặc biệt của BGA giúp chúng phân tán nhiệt tốt, đảm bảo hoạt động ổn định của thiết bị, đặc biệt khi sử dụng kết hợp với các bộ tản nhiệt.

>>>Làm việc hiệu quả với chân pin Leeno

3. Hạn chế của BGA

BGA dù mang lại nhiều ưu điểm nhưng vẫn tồn tại những hạn chế đáng kể. Quá trình hàn các bi kim loại ở nhiệt độ cao có thể gây hư hại cho vật liệu nền, đặc biệt khi sử dụng các gói lớn. Chênh lệch nhiệt độ giữa các bi hàn và chất nền dễ dẫn đến mỏi mối hàn, giảm độ tin cậy của thiết bị. 

Ngoài ra, việc tách các bi kim loại do tác động nhiệt hoặc lực cơ học cũng là một rủi ro đáng kể, gây khó khăn cho quá trình kiểm tra và sửa chữa.

>>>RF Socket - LEENO

4. Các loại BGA phổ biến

PBGA (Plastic Ball Grid Array): Là loại BGA phổ biến nhất, sử dụng nhựa BT làm chất nền. Giá thành hợp lý, độ tin cậy cao, phù hợp với nhiều ứng dụng.

CBGA (Ceramic Ball Grid Array): Sử dụng gốm làm chất nền, có điểm nóng chảy cao, chịu nhiệt tốt. Hiệu suất điện và tản nhiệt vượt trội, thường được sử dụng trong các ứng dụng đòi hỏi độ ổn định cao.

TBGA (Tape Ball Grid Array): Dùng băng keo làm chất nền, rất mỏng và nhẹ. Thích hợp cho các sản phẩm có yêu cầu về độ mỏng và trọng lượng.

EBGA (Enhanced Ball Grid Array): Là phiên bản nâng cấp của PBGA, có thêm các tính năng tản nhiệt.

FC-BGA (Flip Chip Ball Grid Array): Kết hợp ưu điểm của CBGA và PBGA, có độ dẫn điện cao và hiệu suất tốt.

MBGA (Metal Ball Grid Array): Sử dụng gốm kim loại làm chất nền, có hiệu suất điện và tản nhiệt vượt trội.

Micro BGA: Loại BGA có kích thước rất nhỏ, thường được sử dụng trong các thiết bị di động.

>>>QA TEST PIN

5. Ứng dụng của BGA trong PCB

BGA đã và đang trở thành một giải pháp tối ưu trong việc kết nối các thành phần điện tử, đặc biệt là trong các thiết bị điện tử miniat hóa. Thay vì các chân truyền thống, BGA sử dụng hàng ngàn viên hàn nhỏ được gắn trên mặt dưới của gói, tạo ra các liên kết điện vững chắc với mạch in.

BGA được ứng dụng rộng rãi trong nhiều lĩnh vực, từ điện thoại di động, máy tính bảng đến các thiết bị điện tử công nghiệp. Nhờ khả năng tích hợp nhiều thành phần trên một diện tích nhỏ, BGA đã góp phần vào sự phát triển của các thiết bị điện tử ngày càng nhỏ gọn và mạnh mẽ.

MỌI THÔNG TIN XIN LIÊN HỆ

CÔNG TY CỔ PHẦN CÔNG NGHIỆP VÀ THƯƠNG MẠI HTV VIỆT NAM

Chuyên cung cấp các máy móc, thiết bị và robot tự động hóa trong các nhà máy sản xuất lĩnh vực công nghiệp điện tử, công nghiệp phụ trợ và tự động hóa.

🏭Địa chỉ: Tuyến số 2, khu công nghiệp Lai Xá, Kim Chung, Hoài Đức, Hà Nội

☎︎Hotline: 024 8588 3625      Email: infor@htvtools.com

🌐Website: htvtools.com, robotcongnghiep.com.vn, pogopin.com.vn